HiFocus neo

Effizientes Plasmaschneiden

Beim HiFocus-Plasmaschneiden wird ein Wirbelgas eingesetzt, das mit sehr hoher Geschwindigkeit um den Plasmastrahl rotiert und diesen stark einschnürt. Der Plasmastrahl wird so stabilisiert und geschützt. Damit können nahezu rechtwinklige Schnittflächen über einen großen Materialdickenbereich hinweg erzeugt werden. Die Reduzierung der Schnittmeterkosten wird in der Beispiel­rechnung deutlich.

Mit HiFocus neo wird das Plasmaschneiden noch effizienter. Anwender profitieren von hoher Schneidgeschwindigkeit und Schnittqualität sowie von einem weiten Schneidbereich von 0,5 bis maximal 160 mm und erreicht erhebliche Einsparungen bei den Prozesskosten durch

  • eine optimierte Technologie, die Verschleißteile schont und damit ihre Lebensdauer verbessert,
  • robuste Kupferkatoden mit einem ausgezeichneten Preis-Leistungsverhältnis,
  • einen geringeren Gasverbrauch im Vergleich zum Wettbewerb und
  • eine erhöhte Schneidleistung dank höchster Schneidgeschwindigkeit und Schnittqualität mit der Contour Cut-Technologie.

neo ist Standard in allen Modellen der HiFocus-Reihe ( außer HiFocus 80i).

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