HiFocus 130 neo

Mit HiFocus neo profitiert der Anwender von hoher Geschwindigkeit beim Schneiden und Markieren elektrisch leitfähiger Materialien bei gleichzeitig sehr guter Qualität und geringen Prozesskosten. Dank optimierter Technologie werden die Verschleißteile geschont und das Plasmaschneiden effizienter. Die Plasmaschneidanlage HiFocus 130 neo liefert beste Ergebnisse beim Markieren und Schneiden im Materialdickenbereich 0,5 bis 40 mm.

Ansprechpartner
Plasmaschneidtechnik

Coren Böttger

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HiFocus 130 neo

Mit HiFocus neo profitiert der Anwender von hoher Geschwindigkeit beim Schneiden und Markieren elektrisch leitfähiger Materialien bei gleichzeitig sehr guter Qualität und geringen Prozesskosten. Dank optimierter Technologie werden die Verschleißteile geschont und das Plasmaschneiden effizienter. Die Plasmaschneidanlage HiFocus 130 neo liefert beste Ergebnisse beim Markieren und Schneiden im Materialdickenbereich 0,5 bis 40 mm.

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Stromquelle HiFocus 130 neo
Sicherung, träge 50 A
Max. Anschlussleistung 32 kVA
Netzspannung* 3x 400 V, 50 Hz
Schneidstrom bei 100 % ED 20 - 130 A
Markierstrom 16 A
Schneidbereich 0,5 - 40 mm
Abmessungen (L x B x H) 960 x 540 x 1050 mm
Masse 251 kg
Plasmabrenner PerCut 201 / 211

*Andere Spannungen und Frequenzen auf Anfrage.

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