A
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Arco piloto
El arco piloto produce la ignición del arco principal. Se caracteriza por su bajo contenido energético y produce la ionización inicial del tramo de separación entre antorcha y pieza. Esto influye positivamente en la vida útil del cátodo |
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C
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Calidad
véase Parámetros de calidad.
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Cátodo
La palabra cátodo se utiliza debido a la carga negativa del "electrodo no fusible" de la antorcha de plasma. A veces se denomina también "electrodo".
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CNC
CNC es la abreviatura de "Computerized Numerical Control", y es un sistema de regulación electrónica y control de máquinas herramienta o sistemas de guiado
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Control de altura
véase Sistema de regulación de distancia
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Corte por plasma indirecto
Al contrario que en el corte por plasma directo, el arco no se transfiere. En lugar de la pieza, actúa como ánodo la boquilla.
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CUTBUS
Un CUTBUS sirve para transferir parámetros tecnológicos del sistema de guiado al sistema de regulación de distancia.
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D
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Disociación
En Química, se entiende por disociación la descomposición forzada o no de una unión química para generar dos o más moléculas, átomos o iones. La energía de disociación es la energía necesaria para romper una unión química.
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E
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Electrodo
véase cátodo
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Entalpía
La entalpía es la cantidad de calor que se libera (proceso exotérmico) o consume (proceso endotérmico) en un proceso a presión constante.
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G
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Gas de corte (SG)
Al ionizarse, el gas de corte se vuelve conductor y es capaz de producir el arco eléctrico principal entre el cátodo y la pieza que se quiere cortar. A continuación, la energía del arco eléctrico funde el material, el cual se desprende al incidir sobre él el gas de corte a gran velocidad. Para poder obtener resultados de corte óptimos, los gases de corte varían según el tipo de material y su espesor (ejemplo: gas de ignición aire con gas de corte oxígeno o gas de ignición argón con gas de corte argón/hidrógeno, argón/hidrógeno/nitrógeno, argón/nitrógeno).
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Gas de control (KG)
Este gas es conducido hasta el cabezal de la antorcha y sirve para supervisar la presencia allí de la tapa protectora. Es decir, la máquina sólo puede ponerse en funcionamiento cuando la antorcha está montada correctamente.
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Gas de identificación (IG)
Este gas es el gas de control que retorna de la antorcha y sirve para identificar los distintos cabezales de la misma.
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Gas de ignición (ZG)
Este gas se emplea en el proceso de ignición del arco de plasma. Tiene como función facilitar la ignición y puede influir positivamente sobre la vida útil del cátodo.
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Gas de marcado (MG)
Se denomina gas de marcado al gas empleado para marcar con plasma.
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Gas plasmágeno (PG)
Se denomina gas plasmágeno a todo gas o mezcla gaseosa que puede emplearse para generar el arco de plasma y llevar a cabo el proceso de corte. Pueden considerarse dos fases principales del arco de plasma: la fase de ignición y la fase de corte. Del mismo modo, el gas plasmágeno puede dividirse en gas de ignición y gas de corte, los cuales pueden diferenciarse tanto en su composición como en su caudal.
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Gas protector (SpG)
Se denomina gas protector a un gas secundario de reducido caudal utilizado durante las interrupciones del corte por plasma bajo agua. Evita que entre agua en el cabezal de la antorcha cuando ésta está sumergida.
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Gas secundario (WG)
Este gas envuelve el arco de plasma. Contribuye a mejorar la calidad del corte, ya que reduce la sección del arco y enfría el mismo, protegiendo los consumibles al perforar y al realizar cortes sumergidos en agua. También puede tener distintas composiciones.
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H
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HiFocus
HiFocus es una tecnología de corte desarrollada por Kjellberg Finsterwalde en la que un gas secundario estrecha fuertemente el haz de plasma. Produce excelentes calidades de corte (cercanas a las del láser) y las superficies cortadas son casi perpendiculares.
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HiFocus F
HiFocus F es el nombre de una tecnología de corte que permite iniciar el corte fuera de la pieza. En este caso, el arco piloto no tiene que encenderse sobre el material sino que puede encenderse fuera de él. Al acercar la antorcha a la pieza y establecerse el contacto con el material, se forma automáticamente el arco principal.
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HotWire
Subtipo del corte indirecto (utilización de un ánodo auxiliar como, por ejemplo, hilo de soldadura) para cortar estructuras con interrupciones o materiales no conductores.
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I
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Ionización
Ionización es todo proceso en el cual se desprenden uno o varios electrones de un átomo o molécula, de forma que el átomo o la molécula se convierte en un ión de carga positiva (catión). El proceso inverso, en el cual un electrón es captado por un átomo o una molécula de carga positiva, se denomina recombinación.
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P
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Parámetros de calidad
La calidad de las superficies cortadas por procedimientos de corte térmico se determina por la tolerancia de perpendicularidad o de inclinación y la profundidad de rugosidad media. Así mismo, pueden considerarse el avance de las estrías, la fusión de la arista superior y, eventualmente, la formación de rebaba o gotas en la arista inferior de la pieza. Estos parámetros se definen en la norma DIN EN ISO 9013.
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Rebaba
Así se denomina el material en forma de gotas que queda en la arista inferior del borde de corte.
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S
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Sistema de regulación de distancia
Los sistemas de regulación de distancia influyen fuertemente sobre la calidad del corte por plasma. Mantiene constantemente la distancia adecuada entre la boquilla de la antorcha y la pieza. |
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T
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Tecnología PLUS
La tecnología PLUS fue desarrollada por Kjellberg Finsterwalde para obtener cortes perpendiculares. Mientras que, en el corte por plasma convencional, las superficies cortadas presentan una ligera inclinación, esto puede evitarse con la tecnología PLUS obteniéndose superficies perpendiculares. Una correcta elección de la dirección de corte (perfil exterior a la derecha, perfil interior a la izquierda) permite que la superficie perpendicular cortada quede siempre a la derecha en el sentido de corte y, con ello, se encuentre siempre en el lado del producto cortado y no del material sobrante.
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