Corte por plasma HiFocus

En el sistema de corte por plasma HiFocus se emplea adicionalmente un gas secundario que gira a gran velocidad en torno al haz de plasma estrechándolo fuertemente. Este sistema procede originalmente de la tecnología de corte bajo agua, pero empezó a utilizarse en el corte por plasma en seco por sus propiedades positivas. La rotación del gas secundario produce un estrechamiento del haz de plasma, lo estabiliza y lo protege. Una gran ventaja para el usuario es que esta tecnología permite obtener superficies cortadas de gran perpendicularidad en materiales de un amplio rango de espesores. Así mismo, los sistemas de corte por plasma HiFocus se caracterizan por proporcionar cortes de extraordinaria calidad en chapas de reducido espesor. Combinada con la tecnología inverter más moderna, la tecnología HiFocus proporciona cortes de máxima calidad en chapas de reducido espesor y constituye con ello una seria competencia del láser.