Corte por plasma bajo agua

El desarrollo del corte por plasma bajo agua tiene su origen en las especiales exigencias de las aplicaciones de corte industriales. El objetivo era, entre otras cosas, reducir los perjuicios debidos al ruido, la radiación y el polvo, así como la deformación del material debida a la aportación de calor.

Puesto que en este procedimiento de corte se corta a unos 100 mm por debajo de la superficie del agua, el haz de plasma tiene que ser protegido del agua. Esto se consigue con un gas secundario que rodea adicionalmente el arco eléctrico. Por sus características físicas, este proceso requiere mayor cantidad de energía que el corte por plasma en seco, lo que influye sobre las velocidades de corte que pueden alcanzarse, menores respecto al corte por plasma en atmósfera gaseosa. También la calidad del corte está por debajo de la del corte por plasma en seco.