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The production of the new generation of plasma cutting systems is in full swing
Sales start of Q 3000 – Industry 4.0-capable Kjellberg
New plasma cutting system successful in industrial testing

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Arco pilota

L'arco pilota è responsabile dell'innesco dell'arco principale. Esso presenta un'energia ridotta e assicura l'iniziale ionizzazione del tratto compreso tra torcia al plasma e pezzo da lavorare, prolungando così la durata del catodo.

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B

 

Bavatura

Con il termine "bavatura" si intende l'appendice simile ad una goccia in corrispondenza del bordo di taglio inferiore.
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C

 

Catodo

Il termine catodo viene utilizzato in ragione della carica negativa dell'"elettrodo che non fonde" della torcia al plasma. Tuttavia, occasionalmente si parla anche di "elettrodo".
 

CNC

Il CNC, abbreviazione di "Computerized Numerical Control" è un metodo elettronico per la regolazione e il controllo di macchine utensili o sistemi di guida.

 

CONTOUR CUT

La tecnologia Contour Cut è un'evoluzione della tecnologia HiFocus utilizzata in particolare per il taglio di profili sottili negli acciai comuni. Sono soprattutto i fori con diametro pari allo spessore del materiale a risultare di qualità impareggiabile.
 

Contour Cut Speed

La tecnologia Contour Cut Speed permette di tagliare profili con una velocità fino al 50% più elevata senza compromettere la qualità di taglio. La riduzione dei tempi di lavorazione permette di contenere i costi di taglio al metro.
 

Controllo dell'altezza

Vedere Dispositivo di regolazione della distanza
 

CUTBUS

Il CUTBUS è un sistema di trasmissione di dati relativi ai parametri tecnologici dal sistema di guida al dispositivo di regolazione della distanza.

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D

 

Dispositivo di regolazione della distanza

I dispositivi di regolazione della distanza esercitano una notevole influenza sulla qualità dei tagli al plasma. Essi provvedono affinché la distanza tra l'ugello della torcia al plasma e il pezzo da lavorare sia sempre corretta e costant.

 

Dissociazione

Per dissociazione si intende in chimica il processo indotto o automatico di scomposizione di un composto chimico in due o più molecole, atomi o anche ioni. L'energia di dissociazione è l'energia necessaria per separare un composto chimico.

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E

 

Elettrodo

vedere Catodo
 

Entalpia

L'entalpia è la quantità di calore sprigionata (esotermica) o utilizzata (endotermica) nel corso di un processo a pressione costante.

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G

 

Gas di controllo (KG)

Questo gas viene guidato sulla testa della torcia e monitora la presenza della calotta di protezione che si trova in questa posizione. Pertanto, l'impianto può essere azionato solo se la torcia è montata correttamente.
 

Gas di identificazione (IG)

Questo gas è il gas di controllo di ritorno dalla torcia. Esso serve al riconoscimento (identificazione) delle diverse teste intercambiabili della torcia.

 

Gas di innesco (ZG)

Questo gas viene impiegato per innescare l'arco al plasma. Ha il compito di agevolare il processo di innesco e può influire positivamente sulla durata del catodo.

 

Gas di marcatura (MG)

Il gas di marcatura è il gas utilizzato per la marcatura al plasma.
 

Gas di taglio (SG)

Il gas di taglio è elettroconduttivo grazie al processo di ionizzazione ed è in grado di innescare l'arco principale tra catodo e pezzo da lavorare. L'energia dell'arco fonde il pezzo da lavorare e la velocità di flusso del gas di taglio espelle il materiale fuso. Per ottenere risultati di taglio ottimali è necessario variare i gas di taglio a seconda della tipologia e dello spessore del materiale (ad esempio: aria come gas di innesco con ossigeno come gas di taglio, oppure argon come gas di innesco con argon/idrogeno, argon/idrogeno/azoto, argon/azoto come gas di taglio).

 

Gas di tenuta (SpG)

il gas di tenuta è un gas vorticoso con un flusso volumetrico ridotto utilizzato durante le pause del taglio al plasma sott'acqua. Quando la torcia è sommersa, impedisce che l'acqua penetri nella testa della torcia.

 

Gas plasma (PG)

Per gas plasma si intendono tutti i gas o le miscele di gas che possono essere utilizzati per generare il fascio plasma ed eseguire il processo di taglio. È possibile distinguere due fasi principali dell'arco al plasma: la fase di innesco e la fase di taglio. Il gas plasma può quindi essere classificato a sua volta in gas di innesco e gas di taglio. Queste due tipologie di gas possono differenziarsi sia per tipo di gas che per flusso volumetrico.
 

Gas vorticoso (WG)

Questo gas avvolge il fascio plasma. Esso contribuisce a migliorare ulteriormente la qualità di taglio poiché aumenta la compressione e il raffreddamento dell'arco, proteggendo le parti di consumo durante la perforazione e il taglio sott'acqua. Anche in questo caso è possibile utilizzare diversi gas.

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H

 

HiFocus

Il sistema HiFocus è una tecnologia di taglio sviluppata da Kjellberg Finsterwalde e caratterizzata dall'impiego di un gas vorticoso che comprime con forza il fascio plasma. Essa permette di ottenere qualità di taglio sorprendenti (simili a quelle che è possibile ottenere con il laser), con superfici di taglio pressoché perpendicolari.

 

HiFocus F

HiFocus F è il nome di una tecnologia di taglio che permette di tagliare "a volo". Durante tale processo, l'arco pilota non deve necessariamente essere innescato sopra il materiale, ma può essere innescato anche al suo esterno. L'arco principale si forma automaticamente in seguito all'avvicinamento al pezzo da lavorare e al contatto con il materiale.
 

HiFocus neo

HiFocus neo consente di raggiungere elevate velocità di taglio a fronte di un'ottima qualità e di ridotti costi di processo. L'utente beneficia di un ridotto consumo di gas, di robusti catodi di rame e di una tecnologia ottimizzata che prolunga la durata delle parti di consumo. In tal modo il taglio al plasma diventa ancora più efficiente.
 

HotWire

Si tratta di una tipologia di taglio indiretto (con l'impiego di un anodo ausiliario, come ad esempio un filo per saldare) per il taglio di strutture discontinue o di materiali non conduttivi.

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I

 

Ionizzazione

Per ionizzazione si intende il processo durante il quale da un atomo o da una molecola vengono rimossi uno o più elettroni in modo tale che di quell'atomo o di quella molecola non rimanga che uno ione con carica positiva (catione). Il processo inverso, durante il quale un elettrone viene catturato da un atomo o da una molecola con carica positiva, è denominato ricombinazione.

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P

 

Parametri qualitativi

La qualità delle superfici di taglio ottenute mediante processi di taglio termico è determinata sulla base della tolleranza di ortogonalità o di inclinazione e della profondità media della rugosità. Inoltre è possibile tenere conto della successione dei solchi, della fusione del bordo superiore ed eventualmente della formazione di bavature o gocce in corrispondenza del bordo di taglio inferiore. Questi parametri sono definiti nella norma DIN EN ISO 9013.

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Q

 

Qualità

Vedere Parametri qualitativi

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S

 

Scriccatura al plasma

La scriccatura al plasma è il processo mediante il quale ha luogo l'asportazione di materiale con l'ausilio del fascio plasma.
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T

 

Taglio al plasma indiretto

Diversamente dal taglio al plasma diretto, l'arco non viene trasferito. L'ugello funge da anodo al posto del pezzo da lavorare.

 

Tecnologia PLUS

La tecnologia PLUS è stata sviluppata da Kjellberg Finsterwalde per realizzare tagli perpendicolari. Mentre nel taglio al plasma tradizionale entrambe le superfici di taglio presentano una leggera inclinazione, con la tecnologia PLUS si ottengono superfici di taglio prive di inclinazione e quindi perpendicolari. La scelta corretta della direzione di taglio (profilo esterno verso destra e profilo interno verso sinistra) assicura che la superficie di taglio perpendicolare sia sempre a destra della direzione di taglio, e quindi sul pezzo tagliato e non sullo scarto.

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