Découpage plasma-sous eau

Le développement du découpage plasma sous eau trouve ses origines dans les exigences particulières des applications de découpage industrielles. Il s'agissait entre autres de réduire les nuisances sonores, liées au rayonnement et à la poussière ainsi que la déformation du matériau causée par l'apport thermique.

Comme, avec cette variante de procédé, le découpage s'effectue environ 100 mm sous la surface de l'eau, il faut protéger le jet de plasma de l'eau. Opération assurée par un gaz tourbillonnant qui enveloppe l'arc électrique. Du point de vue physique, ce procédé nécessaire une mise en œuvre d'énergie plus importante que pour le découpage plasma à sec. Cela affecte les vitesses de découpage qu'il est possible d'obtenir et qui diminuent par rapport au découpage plasma sous atmosphère. En outre, la qualité de coupe n'égale par celle d'une coupe au plasma à sec.