Découpage plasma à sec

Le découpage plasma à sec est souvent considéré comme le découpage plasma conventionnel ou standard. Néanmoins, le développement historique doit être observé de manière plus différenciée. Lors du découpage plasma conventionnel, l'arc électrique est uniquement concentré par le diamètre intérieur de la tuyère (voir extrait de film).

Ce procédé a encore pu être perfectionné par Kjellberg Finsterwalde et Manfred von Ardenne. Pour engendrer le découpage plasma à jet fin, breveté en 1965 et connu sous le nom de technologie FineFocus. La constriction supplémentaire du jet de plasma par un fluide secondaire (un gaz par exemple) a pu améliorer considérablement l'écart angulaire par rapport au découpage plasma conventionnel. Les surfaces de coupe typiques en biais liées au procédé appartenaient alors au passé.

Kjellberg Finsterwalde œuvre sans arrêt à l'optimisation du procédé. En 2000, la création de la technologie HiFocus constitua une importante étape-clé. Le découpage plasma HiFocus est aujourd'hui synonyme de qualité de coupe maximale et de parfaite angularité. La forte constriction de l'arc électrique permet en outre le découpage très fin dans le secteur des tôles fines avec de très faibles courants.