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HiFocus neo – effizientes Plasmaschneiden

Beim HiFocus-Plasmaschneiden wird ein Wirbelgas eingesetzt, das mit sehr hoher Geschwindigkeit um den Plasmastrahl rotiert und diesen stark einschnürt. Der Plasmastrahl wird so stabilisiert und geschützt. Damit können nahezu rechtwinklige Schnittflächen über einen großen Materialdickenbereich hinweg erzeugt werden.

 

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Mit HiFocus neo wird das Plasmaschneiden noch effizienter: Der Anwender profitiert von hoher Schneidgeschwindigkeit und Schnittqualität sowie von einem weiten Schneidbereich von 0,5 bis maximal 160 mm und erreicht erhebliche Einsparungen bei den Prozesskosten durch
  • eine optimierte Technologie, die Verschleißteile schont und damit ihre Lebensdauer verbessert,
  • robuste Kupferkatoden mit einem ausgezeichneten Preis-Leistungs-Verhältnis,
  • einen geringeren Gasverbrauch im Vergleich zum Wettbewerb und
  • eine erhöhte Schneidleistung dank höchster Schneidgeschwindigkeit und Schnittqualität mit der Contour Cut-Technologie.
 
Die Reduzierung der Schnittmeterkosten wird in folgender Beispielrechnung deutlich:
 

 
 
 
neo ist Standard in den Modellen HiFocus 130 neo, HiFocus 161i neo, HiFocus 280i neo, HiFocus 360i neo, HiFocus 440i neo und HiFocus 600i neo.
Effizientes Plasmaschneiden mit HiFocus neo
 
 
 

 

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