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Vergleich zu anderen Trennverfahren

Anwender greifen zwar immer häufiger auf das Plasmaschneiden zurück, trotzdem gibt es natürlich auch andere Alternativen. Dazu zählen das Autogen- und das Laserschneiden, welches beide ebenfalls thermische Trennverfahren sind, aber auch das Wasserstrahlschneiden, welches keinen thermischen Einfluss auf den Werkstoff nimmt. Doch welche Vorteile haben die einzelnen Verfahren? Wie kann sich das Plasmaschneiden gegenüber den genannten Alternativen beweisen? Grundsätzlich kann festgehalten werden, dass jedes Verfahren seine Daseinsberechtigung hat, da die Anforderungen an das Trennverfahren von der individuellen Schneidaufgabe abhängen. Auch wirtschaftliche Gesichtspunkte können nicht außer Acht gelassen werden. Oftmals gibt es mehrere Möglichkeiten die entsprechende Schneidaufgabe zu lösen. Schlussendlich fällt die Entscheidung oft anhand eines Kostenvergleichs der einzelnen Trennverfahren. Der nachfolgende Überblick informiert über Vor- und Nachteile von Plasma-, Autogen-, Laser- und Wasserstrahlschneiden.

Vorteile Nachteile
  • Höchste Flexibilität beim Schneiden aller elektrisch leitfähigen Werkstoffe  
  • Geringste Anforderungen an Materialbeschaffenheit und Arbeitsumfeld
  • Hohe Schneidgeschwindigkeiten im dünnen und mittleren Blechdickenbereich (bis 10-mal höher als Autogen)
  • Höhere Schneidgeschwindigkeiten im mittleren und dicken Materialstärkenbereich als mit dem Laser
  • Ein- und Mehrbrennerbetrieb je nach Losgröße
  • Werkstoffe nahezu nachbearbeitungsfrei (bartfrei) schneidbar
  • Ohne Alternative beim Schneiden von hochlegierten Stählen und Alu-Werkstoffen im mittleren und größeren Blechdickenbereich
  • Hervorragende Eignung im dünnen und mittleren Baustahlbereich (bis 30 mm)
  • Schneiden hochfester Baustähle mit geringer Wärmeeinbringung
  • Sehr gute Automatisierbarkeit
  • Unterwasser-Plasmaschneiden für sehr geringen Wärmeverzug der Werkstücke und geringem Schallpegel im Arbeitsumfeld
  • Begrenzter Blechdickenbereich von 0,5 mm bis derzeit 160 mm
  • Etwas breitere Schnittfuge als beim Laserschneiden
 
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