Плазменная резка в воде

Своим возникновением плазменная резка обязана особым требованиям к промышленным задачам резки. Среди прочего, требовалось уменьшить шум, излучение и пыление, а также коробление материала в результате подвода тепла.

Так как при этой разновидности технологии резка происходит в воде на глубине около 100 мм, струю плазмы необходимо защищать от воды. Для этого используется дополнительный вихревой газ, обволакивающий электрическую дугу. В связи с физикой среды, этот процесс требует более интенсивного подвода энергии, чем сухая плазменная резка. Это сказывается на достижимых скоростях резания, которые в данном случае ниже, чем при плазменной резке в атмосфере. Кроме того, не достигается такое же качество среза, как при сухой резке.