HiFocus-Plasmaschneiden

Beim HiFocus-Plasmaschneiden wird zusätzlich ein Wirbelgas eingesetzt, das mit sehr hoher Geschwindigkeit um den Plasmastrahl rotiert und diesen stark einschnürt. Ursprünglich stammte dieses Prinzip aus der Unterwasser-Plasmaschneidtechnik, wurde aber aufgrund seiner positiven Eigenschaften auf das Trocken-Plasmaschneiden übertragen: Durch die Rotation des Wirbelgases wird der Plasmastrahl eingeschnürt, stabilisiert und geschützt. Großer Vorteil für den Anwender ist, dass mit dieser Technologie nahezu rechtwinklige Schnittflächen über einen breiten Materialdickenbereich erzeugt werden können. Außerdem zeichnen sich die HiFocus-Plasmaschneidsysteme durch ihre hervorragenden Schnitte im Dünnblechbereich aus. In Verbindung mit modernster Invertertechnik ermöglicht die HiFocus-Technologie beste Schneidergebnisse im Dünnblechbereich und bietet damit eine ernsthafte Konkurrenz zum Laser.