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Die Plasmaschneidanlage PA-S25 W ermöglicht neben dem Einsatz an 2D-Führungssystemen für einfache Aufgaben auch das Plasmaschneiden mit Robotern im 3D-Bereich. Die PA-S25 W deckt einen Schneidbereich von 3 mm bis 25 mm Materialdicke ab. Neben Maschinenbrennern können an diese Anlage auch Handbrenner mit der Option zum Plasmafugen angeschlossen werden.
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